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中国联通成立eSIM产业联盟果通科技成首

通讯
来源: 作者: 2018-12-07 18:00:19

通信世界消息(CWW)4月26日,中国联通2018年合作伙伴大会暨通信信息终端交易会在重庆召开,大会以“新生态、大合作、共精彩”为主题,与中国联通为核心的合作伙伴共同打造未来信息络生态环境翻转机厂家
。大会吸引了上千家合作伙伴、逾5000名产业精英莅临参与。

大会期间,联通携手高通、阿里、科大讯飞等产业合作伙伴共同发起成立eSIM产业合作联盟,旨在通过产业链协同创新,在新技术、新产品、新应用领域推进eSIM产业生态系统的构建和良性发展。上海果通科技作为中国联通的重要合作伙伴之一,受邀成为esim产业合作联盟的首批会员单位。

eSIM无疑是本次会议的重要议题。一直以来联通高度关注eSIM技术的研发应用,制定了基于eSIM发展消费物联业务的战略,打造自主开发的eSIM管理平台。目前,中国联通是唯一一家不需要实体卡定义用户的eSIM解决方案提供商,具有先发、平台、安全、系统等四大优势。中国联通董事长王晓初在大会演讲中表示,产业合作方面,中国联通正在推进的eSIM能够与终端、穿戴设备、物联等共同发展。日前已在国内率先启动“eSIM一号双终端”业务,引起业界广泛关注。

中国联通展示eSIM产品,果通科技支持的eSIMNB-IOT的定位器亮相

27日上午,esim产业合作联盟进行了首次产业研讨会。联通市场部总经理温瑞宁、华盛公司总经理薛吉平、联通eSIM平台建设单位软件研究院院长耿向东、GSMA中国区战略合作总经理葛颀等专家领导发言广州游戏机厂家
。会上宣布eSIM产业合作联盟正式成立,并举办了联盟首批成员授牌仪式,果通科技作为首批成员之一接受授牌。

上海果通科技作为国内领先的物联和eSIM技术企业,是最早和联通合作eSIM解决方案的厂商之一。今年2月的巴塞罗那MWC2018展会上24小时在线捕鱼
,果通科技与NXP(恩智浦半导体)联合发布全新的eSEeSIM融合芯片解决方案,并推出集成度最高的“一体式”芯片组SN100U,以及世界上体积最小的安全原件单片芯片SU70,两款芯片均包含eSIM功能。果通旗下独立开发的可编程eSIM技术SIM2free为两款芯片提供eSIM连接功能,方案将eSIM模块托管在嵌入式安全元件(SE)上,推动eSIM与SE功能的融合,让产品集成度更高、能耗和体积更低,从而适应消费电子产品的设计特征和大规模物联应用的属性。而在本次产业联盟发布的白皮书中,eSESIM被列为产业规范。

果通科技展示多种形式的eSIM芯片

值得一提的是,果通推出的一站式eSEeSIM融合芯片解决方案中已与联通达成战略备忘协议,联通为方案提供络和运营技术支持,SIM2free作为方案支柱,能够以非常精简的方式将设备对接运营商的DP平台,从而帮助开发者缩短产品上市的时间。果通科技CEO施成斌表示,果通有能力提供OEM和移动络运营商(MNO)快速实现无缝部署连接的解决方案,把拥有eSIM能力的终端和运营商络连接在一起。

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